ASUS ha presentado sus innovadoras soluciones de refrigeración líquida optimizadas, junto con un marco estratégico de socios diseñado para enfrentar los crecientes desafíos térmicos, de potencia y densidad en los centros de datos de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC).
Las nuevas soluciones incluyen diseños que van desde el directo al chip, pasando por sistemas CDU en fila, hasta configuraciones híbridas, todo ello orientado a maximizar la eficiencia térmica en entornos de alta densidad. ASUS se apoya en una red global de socios confiables que proporcionan componentes escalables, asegurando así un ecosistema robusto.
Soluciones de Refrigeración Líquida Optimizada por ASUS
La compañía ha demostrado su capacidad con resultados líderes en la industria en pruebas como SPEC CPU® y MLPerf™, validando su rendimiento excepcional en aplicaciones del mundo real. Con más de 2,156 récords en SPEC CPU® y 248 en MLPerf™, ASUS continúa posicionándose como un referente en el ámbito del rendimiento informático y la IA.
El anuncio se realizó durante un evento destacado, donde ASUS reafirmó su compromiso con la innovación tecnológica y la sostenibilidad, ofreciendo soluciones que no solo mejoran el rendimiento, sino que también reducen el consumo energético y optimizan el costo total de propiedad (TCO).
Ecosistema Estratégico para Desafíos Futuro
Conforme las cargas de trabajo de IA y HPC superan las capacidades del enfriamiento por aire tradicional, las soluciones optimizadas por ASUS son esenciales para gestionar el calor generado por CPUs y GPUs de alto rendimiento. Esto permite a los centros de datos manejar una mayor densidad computacional sin comprometer la eficiencia energética.
ASUS ha colaborado con líderes globales en infraestructura como Schneider y Vertiv, así como con proveedores de componentes precisos como Auras Technology y Cooler Master. Esta colaboración garantiza que las soluciones ofrecidas sean efectivas y estén alineadas con las necesidades actuales del mercado.
Implementaciones Reales: Supercomputadora AI Líder
Un ejemplo destacado de esta tecnología es la reciente implementación realizada para el Centro Nacional para la Computación de Alto Rendimiento (NCHC) en Taiwán. Este sistema cuenta con una arquitectura dual-computacional que incluye clusters avanzados como el NVIDIA HGX H200.
Diseñado desde cero por ASUS, este sistema utiliza tecnología de refrigeración líquida directa (DLC), logrando una eficacia energética sobresaliente con un PUE de solo 1.18. Esta implementación no solo mejora el rendimiento, sino que también refleja el compromiso continuo de ASUS con la gestión térmica y energética dentro del sector.
Participación de ASUS en GTC 2026
ASUS estará presente como patrocinador Diamond en NVIDIA GTC 2026, que se llevará a cabo del 16 al 19 de marzo en San José, EE.UU. Bajo el lema "AI Confiable, Flexibilidad Total", la empresa colaborará con NVIDIA para exhibir un ecosistema sólido y avanzado de refrigeración líquida. Los asistentes podrán explorar las últimas innovaciones en infraestructura AI.
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