Siemens Digital Industries Software ha dado un paso significativo hacia la simplificación del diseño y producción de circuitos integrados (IC) en 2.5D y 3D, especialmente aquellos utilizados para funciones de memoria de alta velocidad. Esta iniciativa busca abordar los desafíos que enfrentan los diseñadores de semiconductores, promoviendo una reducción de riesgos y un aumento en el rendimiento y la eficiencia del proceso de diseño.
En este contexto, la compañía ha presentado dos nuevos productos que prometen facilitar esta tarea. Uno de ellos es Innovater3D IC, que se centra en ofrecer predictibilidad en la planificación e integración heterogénea, así como en la aplicación de sustratos e interposers. Este producto utiliza inteligencia artificial para mejorar la experiencia del usuario y está optimizado para diseños que cuentan con más de cinco millones de pines.
Nuevas herramientas para diseñadores de chips
Según Siemens, Innovater3D IC proporciona un “cockpit consolidado” para la creación de gemelos digitales, incluyendo elementos relacionados con el uso de sustratos e interposers, herramientas de análisis para verificar la conformidad entre chiplets y die-to-die, así como sistemas de gestión de datos.
Además, la empresa ha introducido Calibre 3DStress, diseñado para abordar las variaciones en las especificaciones entre los “diseños validados y probados a nivel de chip” una vez que se lleva a cabo el empaquetado. Este producto tiene como objetivo realizar un análisis preciso a nivel transistor, verificación y depuración de tensiones termo-mecánicas, permitiendo a los diseñadores evaluar el impacto del empaquetado “más temprano en el ciclo de desarrollo”.
La compañía subraya que Calibre 3DStress es una parte fundamental del portafolio de software multi-físico 3D IC de Siemens y es esencial para sus flujos de trabajo relacionados con gemelos digitales y desarrollo semiconductor.
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