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Tercera edición del Programa de Becas en China “El Futuro de las TIC” de Huawei
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Tercera edición del Programa de Becas en China “El Futuro de las TIC” de Huawei

Por Gonzalo Gómez-del Estal
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gonzaloiymagazinees/7/7/18
domingo 17 de mayo de 2015, 13:33h
Huawei pone en marcha por tercer año consecutivo el Programa de Formación para Estudiantes “El Futuro de las TIC”. La iniciativa ofrece a 20 estudiantes españoles de ingeniería la oportunidad de viajar en julio a China durante dos semanas y conocer de primera mano la sede central de Huawei en Shenzhen.

El programa, cuya primera edición tuvo lugar en 2013, está dirigido a estudiantes universitarios españoles de 2º o 3er curso de Ingeniería de Telecomunicaciones, Ingeniería Industrial, Ingeniería Informática, Ingeniería Electrónica o materias relacionadas. En esta tercera edición, serán 20, 5 más que en 2014 y 10 más que en la edición de 2013, los estudiantes que podrán disfrutar de la beca. El programa, financiado en su totalidad por Huawei, incluye una estancia formativa de una semana en julio en la central de Huawei en Shenzhen, un curso de una semana de lengua y cultura chinas en Pekín y una visita a Hong Kong.

Durante el curso de formación, basado en el campo de las Telecomunicaciones y la Investigación Tecnológica, los alumnos conocerán el centro de exposiciones de Huawei, su centro de logística, laboratorio de I+D y el centro de fabricación.

Para participar en el proceso de selección, los estudiantes interesados deberán registrarse en el concurso “El Futuro de las TIC” y presentar una idea creativa en inglés acerca de cómo la tecnología puede ayudar a la sociedad del futuro, hacia dónde van a evolucionar las TIC o qué tendencias pueden surgir en los próximos años. Los proyectos pueden desarrollarse en formato vídeo, documento Slideshare.net o animación en Prezi.com.

Los interesados deberán enviar a la página web del concurso su idea, CV y carta de motivación en inglés antes del día 7 de junio.

Este programa de formación se enmarca dentro de un memorando de entendimiento (MoU, por sus siglas en inglés) suscrito entre Huawei y el Ministerio de Industria, Energía y Turismo en septiembre de 2012 durante la visita del ministro de Industria, José Manuel Soria, al Centro de I+D de Huawei en Shanghái.

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