IntreeLab, una empresa surcoreana especializada en tecnologías de empaquetado de semiconductores y soluciones de OLED TEG (Test Evaluation Glass), está en busca de una compañía española para colaborar en un innovador proyecto de I+D. Este proyecto se centra en el desarrollo de nuevas soluciones de interconexión en vidrio, conocidas como TGV (Through Glass Via), que se aplicarán al empaquetado de semiconductores de última generación.
La colaboración tiene como objetivo combinar la experiencia técnica de IntreeLab con las capacidades de una empresa española que esté especializada en tecnologías de perforación láser y evaluación de materiales. Juntas, buscarán implementar tecnologías avanzadas de interconexión basadas en TGV para mejorar el empaquetado de semiconductores.
Para participar en este proyecto, la empresa española deberá contar con un sólido conocimiento en áreas como el micromecanizado por láser, empaquetado de semiconductores y caracterización avanzada de materiales. Además, será responsable del desarrollo y evaluación de estructuras interconectadas a través del vidrio para interposers microelectrónicos avanzados.
Requisitos técnicos y experiencia necesaria
Los requisitos específicos para la empresa colaboradora incluyen:
- Micromecanizado láser: Experiencia en sistemas láser capaces de realizar perforaciones precisas en sustratos de vidrio mediante técnicas como femtosegundos o picosegundos.
- Empaquetado de semiconductores: Conocimientos sobre las últimas tendencias y tecnologías del sector.
- Tecnologías de interconexión: Familiaridad con los sustratos y su interconexión.
- Fabricación de interposers: Capacidad para desarrollar interposers microelectrónicos.
- Caracterización avanzada: Habilidades en técnicas como XRD, SEM, XPS, Raman y AFM.
La propuesta resultante se presentará a la convocatoria KSSP 2025-2026, que estará abierta hasta el 28 de enero de 2026. Esta convocatoria busca fomentar proyectos conjuntos entre España y Corea del Sur en el ámbito tecnológico.
Contacto e información adicional
Para más detalles sobre el alcance técnico del proyecto y el papel que desempeñará la empresa española, se puede contactar al Sr. Don, director del departamento de I+D de IntreeLab, a través del correo electrónico don@intreelab.com.
Asimismo, aquellos interesados en esta búsqueda o en obtener información sobre la convocatoria KSSP pueden comunicarse con:
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